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flag TSMC erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um die Wiederbelebung der japanischen Halbleiterindustrie zu unterstützen und dabei seine CoWoS-Technologie zu nutzen.

flag Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um Japans Wiederbelebung der Halbleiterindustrie zu unterstützen. flag TSMC erwägt, seine Chip-on-Wafer-on-Substrat-Verpackungstechnologie (CoWoS), die die Verarbeitungsleistung erhöht, nach Japan zu bringen. flag Japan verfügt über führende Hersteller von Halbleitermaterialien und -ausrüstung, wachsende Kapazitäten zur Chipherstellung und einen starken Kundenstamm. flag Die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen ist aufgrund des KI-Booms weltweit gestiegen, was führende Chiphersteller wie TSMC dazu veranlasst hat, ihre Kapazitäten zu erweitern.

Vor 15 Monaten
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