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TSMC erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um die Wiederbelebung der japanischen Halbleiterindustrie zu unterstützen und dabei seine CoWoS-Technologie zu nutzen.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um Japans Wiederbelebung der Halbleiterindustrie zu unterstützen.
TSMC erwägt, seine Chip-on-Wafer-on-Substrat-Verpackungstechnologie (CoWoS), die die Verarbeitungsleistung erhöht, nach Japan zu bringen.
Japan verfügt über führende Hersteller von Halbleitermaterialien und -ausrüstung, wachsende Kapazitäten zur Chipherstellung und einen starken Kundenstamm.
Die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen ist aufgrund des KI-Booms weltweit gestiegen, was führende Chiphersteller wie TSMC dazu veranlasst hat, ihre Kapazitäten zu erweitern.
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