TSMC erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um die Wiederbelebung der japanischen Halbleiterindustrie zu unterstützen und dabei seine CoWoS-Technologie zu nutzen. TSMC considers building advanced packaging capacity in Japan to support Japan's semiconductor industry revival, leveraging its CoWoS technology.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan, um Japans Wiederbelebung der Halbleiterindustrie zu unterstützen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is considering building advanced packaging capacity in Japan, supporting Japan's revival in the semiconductor industry. TSMC erwägt, seine Chip-on-Wafer-on-Substrat-Verpackungstechnologie (CoWoS), die die Verarbeitungsleistung erhöht, nach Japan zu bringen. TSMC is considering bringing its chip on wafer on substrate (CoWoS) packaging technology, which enhances processing power, to Japan. Japan verfügt über führende Hersteller von Halbleitermaterialien und -ausrüstung, wachsende Kapazitäten zur Chipherstellung und einen starken Kundenstamm. Japan has leading semiconductor materials and equipment makers, growing chip fabrication capacity, and a strong customer base. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen ist aufgrund des KI-Booms weltweit gestiegen, was führende Chiphersteller wie TSMC dazu veranlasst hat, ihre Kapazitäten zu erweitern. Demand for advanced semiconductor packaging has increased globally due to the AI boom, prompting leading chipmakers like TSMC to expand their capacities.

March 17, 2024

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