Die Arizona State University und Deca Technologies gründen Nordamerikas erstes FOWLP-Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Verpackungsanwendungen auf Waferebene. Arizona State University and Deca Technologies establish North America's first FOWLP research and development center for advanced wafer-level packaging applications.

Die Arizona State University (ASU) und Deca Technologies arbeiten zusammen, um Nordamerikas erstes Forschungs- und Entwicklungszentrum für Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) zu schaffen, das darauf abzielt, US-Innovationen in der Halbleiterfertigung und in fortgeschrittenen Bereichen wie KI, maschinelles Lernen, Automobilelektronik, und Hochleistungsrechnen. Arizona State University (ASU) and Deca Technologies partner to create North America's first Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) research and development center, aimed at boosting US innovation in semiconductor manufacturing and advanced fields like AI, machine learning, automotive electronics, and high-performance computing. Das Center for Advanced Wafer-Level Packaging Applications and Development wird fortschrittliche Technologie, Ausrüstung, Prozesse, Materialien, Fachwissen und Schulung vereinen. The Center for Advanced Wafer-Level Packaging Applications and Development will combine advanced tech, equipment, processes, materials, expertise, and training.

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