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Der CEO von Nvidia bekräftigt die starke Partnerschaft mit TSMC und erweitert die CoWoS-Kapazität für die Nachfrage nach KI-Chips.
Jensen Huang, CEO von Nvidia, bekräftigte auf der GTC die starke Partnerschaft mit TSMC und erklärte, dass das Unternehmen eine starke Nachfrage nach den fortschrittlichen CoWoS-Verpackungsdiensten von TSMC haben werde.
TSMC erweitert die CoWoS-Kapazität, um Nvidia und andere KI-Chip-Kunden zu bedienen, und plant den Bau von zwei fortschrittlichen Anlagen.
Diese Partnerschaft unterstützt Nvidias wachsendes KI-Imperium und die fortlaufende Zusammenarbeit in Taiwans Lieferkette.
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