SK hynix und TSMC gehen eine strategische Partnerschaft ein, um HBM4-Chips der 6. Generation für die Massenproduktion im Jahr 2026 zu entwickeln. SK hynix and TSMC form strategic partnership to develop 6th-gen HBM4 chips for mass production in 2026.

Der südkoreanische Chiphersteller SK hynix und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um High Bandwidth Memory (HBM)-Chips der nächsten Generation und fortschrittliche Verpackungstechnologien zu entwickeln. South Korean chipmaker SK hynix and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) have formed a strategic partnership to develop next-generation High Bandwidth Memory (HBM) chips and advanced packaging technologies. Ziel der Partnerschaft ist es, Innovationen in der HBM-Technologie voranzutreiben und Durchbrüche bei der Speicherleistung zu ermöglichen. The partnership aims to drive innovation in HBM technology and enable breakthroughs in memory performance. SK hynix und TSMC planen eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von HBM4-Chips der sechsten Generation, deren Massenproduktion für 2026 geplant ist. SK hynix and TSMC plan to collaborate in developing sixth-generation HBM4 chips, scheduled for mass production in 2026. Beide Unternehmen sind wichtige Kunden von Nvidia, das mit seinen Grafikprozessoren ein wichtiger Akteur auf dem Halbleitermarkt für künstliche Intelligenz (KI) ist. Both companies are key customers of Nvidia, a major player in the artificial intelligence (AI) semiconductor market with its graphics processing units.