SK hynix und TSMC gehen eine strategische Partnerschaft ein, um HBM4-Chips der 6. Generation für die Massenproduktion im Jahr 2026 zu entwickeln.
Der südkoreanische Chiphersteller SK hynix und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sind eine strategische Partnerschaft eingegangen, um High Bandwidth Memory (HBM)-Chips der nächsten Generation und fortschrittliche Verpackungstechnologien zu entwickeln. Ziel der Partnerschaft ist es, Innovationen in der HBM-Technologie voranzutreiben und Durchbrüche bei der Speicherleistung zu ermöglichen. SK hynix und TSMC planen eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von HBM4-Chips der sechsten Generation, deren Massenproduktion für 2026 geplant ist. Beide Unternehmen sind wichtige Kunden von Nvidia, das mit seinen Grafikprozessoren ein wichtiger Akteur auf dem Halbleitermarkt für künstliche Intelligenz (KI) ist.