xMEMS Labs stellt XMC-2400 μCooling-Chip vor, eine vibrationsbasierte Wärmeableitungstechnologie für tragbare Elektronik, die im Q1 2025 auf Proben eingestellt ist. xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

xMEMS Labs stellt den XMC-2400 μCooling Chip vor, eine Fan-on-a-Chip Technologie für Smartphones, Tablets und andere tragbare Elektronik. xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. Der Chip verwendet ein Silizium-, Festkörper-Design, um Luftstrom in seinem kleinen Paket zu vibrieren, ableiten Wärme anstelle von traditionellen Spinnventilatoren. The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. Der XMC-2400 ist viermal kleiner und bietet 16 mal mehr Luftstrom pro Volumen als die AirJet-Technologie von Frore Systems. The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. Der Chip ist so konzipiert, dass auch kleinste Handheld-Geräte gekühlt werden können, was dünnere, leistungsstarke KI-fähige mobile Geräte ermöglicht. The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. xMEMS Labs plant, den Chip im ersten Quartal 2025 an interessierte Kunden auszuprobieren. xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.