xMEMS Labs stellt XMC-2400 μCooling-Chip vor, eine vibrationsbasierte Wärmeableitungstechnologie für tragbare Elektronik, die im Q1 2025 auf Proben eingestellt ist.

xMEMS Labs stellt den XMC-2400 μCooling Chip vor, eine Fan-on-a-Chip Technologie für Smartphones, Tablets und andere tragbare Elektronik. Der Chip verwendet ein Silizium-, Festkörper-Design, um Luftstrom in seinem kleinen Paket zu vibrieren, ableiten Wärme anstelle von traditionellen Spinnventilatoren. Der XMC-2400 ist viermal kleiner und bietet 16 mal mehr Luftstrom pro Volumen als die AirJet-Technologie von Frore Systems. Der Chip ist so konzipiert, dass auch kleinste Handheld-Geräte gekühlt werden können, was dünnere, leistungsstarke KI-fähige mobile Geräte ermöglicht. xMEMS Labs plant, den Chip im ersten Quartal 2025 an interessierte Kunden auszuprobieren.

August 20, 2024
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