SEMI projektiert 400 Milliarden US-Dollar für Halbleiterausrüstungen von 2025-2027, angeführt von China, Südkorea und Taiwan. SEMI projects $400bn semiconductor equipment investment from 2025-2027, led by China, South Korea, and Taiwan.

SEMI plant eine Rekordinvestition von 400 Milliarden US-Dollar in Halbleiterfertigungsanlagen von 2025 bis 2027, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach KI-Chips und die regionale Fertigung inmitten der US-China-Handelsspannungen. SEMI projects a record $400 billion investment in semiconductor manufacturing equipment from 2025 to 2027, driven by rising demand for AI chips and regional manufacturing amid U.S.-China trade tensions. China wird mit über 100 Milliarden Dollar an Ausgaben führen, gefolgt von Südkorea (81 Milliarden Dollar) und Taiwan (75 Milliarden Dollar). China will lead with over $100 billion in spending, followed by South Korea ($81 billion) and Taiwan ($75 billion). Amerika, Japan und Europa werden voraussichtlich 63 Milliarden Dollar, 32 Milliarden Dollar bzw. 27 Milliarden Dollar investieren. The Americas, Japan, and Europe are expected to invest $63 billion, $32 billion, and $27 billion, respectively. Die Ausrüstungsausgaben werden im Jahr 2025 deutlich ansteigen und sich auf 132 Milliarden US-Dollar belaufen. Equipment spending will grow significantly, reaching $123 billion in 2025.

September 26, 2024

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