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Alphawave Semiconductor führt das 3nm UCIe Die-to-Die IP-Subsystem für anspruchsvolle Sektoren mit der CoWoS-Verpackung von TSMC ein.
Alphawave Semiconductor hat das erste 3nm Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die IP-Subsystem eingeführt, das mit der fortschrittlichen CoWoS-Verpackung von TSMC entwickelt wurde.
Dieses Teilsystem zielt auf Sektoren mit hohem Bedarf wie Hyperscale-Rechenzentren und KI ab und bietet eine Bandbreitendichte von 8 Tbps/mm und Geschwindigkeiten von 24 Gbps.
Es unterstützt mehrere Protokolle und enthält Funktionen für die Gesundheitsüberwachung, Verbesserung der System Robustheit für Next-Gen-Computing-Anwendungen.
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