TSMC und Amkor Technology unterzeichnen MoU für fortschrittliche Verpackungs- und Testdienste in Arizona. TSMC and Amkor Technology sign MoU for advanced packaging and testing services in Arizona.

TSMC und Amkor Technology haben ein Memorandum of Understanding unterzeichnet, um die Halbleiter-Fähigkeiten in Arizona zu verbessern, indem sie fortschrittliche Verpackungs- und Testdienste in Amkors bevorstehender Anlage in Peoria einrichten. TSMC and Amkor Technology have signed a memorandum of understanding to enhance semiconductor capabilities in Arizona by establishing advanced packaging and testing services at Amkor's upcoming facility in Peoria. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, die Aktivitäten von TSMC, insbesondere für Kunden in Phoenix, zu unterstützen und richtet sich an die Bemühungen zur Stärkung der US-Halbleiterindustrie. This partnership aims to support TSMC's operations, particularly for customers in Phoenix, and aligns with efforts to strengthen the US semiconductor industry. Zur Unterstützung dieser Expansion erhält das TSMC ebenfalls umfangreiche Mittel im Rahmen des US-CHIPS-Gesetzes. TSMC is also receiving significant funding under the US CHIPS Act to support this expansion.

October 03, 2024

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