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Flex präsentiert auf der OCP Global Summit flüssiggekühlte Server- und Power-Lösungen für KI und Hochleistungs-Computing.
Flex hat neue flüssigkeitsgekühlte Server- und Power-Lösungen eingeführt, die insbesondere für KI und Hochleistungs-Computing die Nachhaltigkeit in Rechenzentren verbessern sollen.
Auf dem OCP Global Summit präsentierte das Unternehmen anpassbare Referenzplattformen mit JetCools SmartPlateTM-Kühltechnologie, die für die Open Rack V3-Compliance entwickelt wurde.
Zusätzlich kündigte Flex neue Intermediate Bus Converters an, die auf KI-Workloads zugeschnitten sind und eine Effizienz von über 98 % erreichen.
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