Flex präsentiert auf der OCP Global Summit flüssiggekühlte Server- und Power-Lösungen für KI und Hochleistungs-Computing.
Flex hat neue flüssigkeitsgekühlte Server- und Power-Lösungen eingeführt, die insbesondere für KI und Hochleistungs-Computing die Nachhaltigkeit in Rechenzentren verbessern sollen. Auf dem OCP Global Summit präsentierte das Unternehmen anpassbare Referenzplattformen mit JetCools SmartPlateTM-Kühltechnologie, die für die Open Rack V3-Compliance entwickelt wurde. Zusätzlich kündigte Flex neue Intermediate Bus Converters an, die auf KI-Workloads zugeschnitten sind und eine Effizienz von über 98 % erreichen.
October 14, 2024
34 Artikel