Samsung plant, bis Dezember 2027 eine alte LCD-Anlage in HBM-Chipverpackungsanlagen umzuwandeln. Samsung plans to convert an old LCD plant into HBM chip packaging facilities by December 2027.

Samsung Electronics plant, seine Halbleiteranlagen in der Provinz South Chungcheong zu erweitern und eine alte LCD-Anlage zu einem Standort für fortgeschrittene HBM-Chipverpackungen umzuwandeln. Samsung Electronics plans to expand its semiconductor facilities in South Chungcheong Province, converting an old LCD plant into a site for advanced HBM chip packaging. Die neuen Anlagen sollen bis Dezember 2027 fertiggestellt sein und die HBM-Produktion steigern, die für das KI-Computing entscheidend ist und Samsung dabei helfen, mit dem Konkurrenten SK hynix auf dem globalen Halbleitermarkt zu konkurrieren. Set to be completed by December 2027, the new facilities will boost HBM production, crucial for AI computing, helping Samsung compete with rival SK hynix in the global semiconductor market.

November 12, 2024

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