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Applied Materials erweitert die Technologie für Chipverpackungen, um den Energieverbrauch im AI-Zeitalter zu bekämpfen.
Applied Materials erweitert seine EPIC-Innovationsplattform, um fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologien zu beschleunigen, die für energieeffizientes Computing in der KI-Ära entscheidend sind.
Das Unternehmen berief in Singapur Branchenführer ein, um die Zusammenarbeit zwischen Herstellern, Zulieferern und Forschungseinrichtungen zu fördern.
Dieser Schritt zielt darauf ab, den steigenden Energieverbrauch durch vernetzte Geräte und KI zu adressieren und so Fortschritte in Chip-Performance und Nachhaltigkeit zu fördern.
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