Hitachi bringt neues DCR Etch System 9060 für eine präzise 3D-Halbleiterfertigung auf den Markt. Hitachi launches new DCR Etch System 9060 for precise 3D semiconductor manufacturing.

Hitachi High-Tech Corporation hat die DCR Etch System 9060-Serie eingeführt, die für eine präzise isotrope Ätzung fortschrittlicher 3D-Halbleitergeräte auf atomarer Ebene konzipiert wurde. Hitachi High-Tech Corporation has introduced the DCR Etch System 9060 Series, designed for precise isotropic etching of advanced 3D semiconductor devices at the atomic level. Dieses System nutzt Plasmaätztechnologie für schädliche, hochpräzise Ergebnisse und beinhaltet einen einzigartigen Kühlmechanismus, um die Effizienz zu erhöhen. This system uses plasma etching technology for low-damage, high-precision results, and includes a unique cooling mechanism to enhance efficiency. Es soll Herstellern komplexer Halbleiter helfen, Kosten zu senken und die Produktivität zu steigern. It aims to help manufacturers of complex semiconductors reduce costs and improve productivity.