Hitachi bringt neues DCR Etch System 9060 für eine präzise 3D-Halbleiterfertigung auf den Markt.
Hitachi High-Tech Corporation hat die DCR Etch System 9060-Serie eingeführt, die für eine präzise isotrope Ätzung fortschrittlicher 3D-Halbleitergeräte auf atomarer Ebene konzipiert wurde. Dieses System nutzt Plasmaätztechnologie für schädliche, hochpräzise Ergebnisse und beinhaltet einen einzigartigen Kühlmechanismus, um die Effizienz zu erhöhen. Es soll Herstellern komplexer Halbleiter helfen, Kosten zu senken und die Produktivität zu steigern.
November 28, 2024
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