Toray enthüllt neue Beschichtungstechnik für fortschrittliche Halbleiter, um die Effizienz zu steigern und Abfall zu reduzieren. Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste.

Toray Engineering hat den TRENG-PLP Coater entwickelt, ein Gerät für fortschrittliche Halbleiterverpackungen, die in AI-Servern und Rechenzentren verwendet werden. Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. Diese Technologie ermöglicht 2,5D-Verpackungen auf größeren Glassubstraten, wodurch die Produktion von Hochleistungs-Halbleitern verbessert wird. This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. Toray zielt auf 3 Milliarden Yen bis 2025 und 6 Milliarden Yen bis 2030 und befasst sich mit Abfall und Effizienz in der traditionellen Halbleiterverpackung. Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging.