ULVAC und SAL-Partner entwickeln Plasmaätzung für die großflächige Dünnschicht-Lithium-Niobat-Herstellung. ULVAC and SAL partner to develop plasma etching for large-scale thin-film lithium niobate manufacturing.

ULVAC und Silicon Austria Labs (SAL) haben sich zusammengeschlossen, um Plasmaätzverfahren zur Herstellung von Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) in großem Maßstab zu entwickeln. ULVAC and Silicon Austria Labs (SAL) have teamed up to develop plasma etching processes for manufacturing thin-film lithium niobate (TFLN) on a large scale. Dieses Material ist aufgrund seines hohen Wirkungsgrades und seines geringen Verlustes entscheidend für fortschrittliche optische Geräte. This material is crucial for advanced optical devices due to its high efficiency and low loss. Mit dem Plasmaätzsystem von ULVAC zielt die Partnerschaft darauf ab, die Integration und Skalierbarkeit von TFLN zu verbessern und der steigenden Nachfrage nach höheren Datenkommunikationsvolumina gerecht zu werden. Using ULVAC's plasma etching system, the partnership aims to improve TFLN's integration and scalability, addressing the increasing demand for higher data communication volumes.