SK Hynix erhält US-Zuschüsse und Darlehen in Höhe von bis zu $958M für den Bau einer neuen Chipanlage in Indiana. SK Hynix receives U.S. grants and loans totaling up to $958M to build a new chip plant in Indiana.

Das US-Handelsministerium hat SK Hynix, einen südkoreanischen Chiphersteller, einen Zuschuss in Höhe von 458 Millionen US-Dollar und bis zu 500 Millionen Dollar an Darlehen für den Bau einer neuen Speicherverpackungsanlage und Forschungseinrichtung in Indiana nach dem CHIPS-Gesetz vergeben. The US Commerce Department has awarded SK Hynix, a South Korean chipmaker, a $458 million grant and up to $500 million in loans to build a new memory packaging plant and research facility in Indiana, under the CHIPS Act. Dieses Projekt in Höhe von 3,87 Milliarden US-Dollar zielt darauf ab, die US-Halbleiter-Lieferkette zu verbessern und rund 1.000 Arbeitsplätze zu schaffen. This $3.87 billion project aims to enhance the U.S. semiconductor supply chain and create around 1,000 jobs. Die Anlage wird Speicherchips mit hoher Bandbreite produzieren, die für AI-Produkte von entscheidender Bedeutung sind, wobei SK Hynix mit der Purdue University und lokalen Unternehmen zusammenarbeiten wird. The facility will produce high-bandwidth memory chips crucial for AI products, with SK Hynix partnering with Purdue University and local businesses. Dieser Schritt ist Teil der breiteren US-Bemühungen, die inländische Chipproduktion zu steigern und die Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten zu verringern. This move is part of broader U.S. efforts to boost domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers.