Siemens Digital präsentiert automatisierten Workflow für die Chip Packaging Tech von TSMC und erhöht damit die Designflexibilität. Siemens Digital unveils automated workflow for TSMC's chip packaging tech, boosting design flexibility.

Siemens Digital hat einen automatisierten Workflow für die InFO-Verpackungstechnologie von TSMC eingeführt, um den Kunden mehr Designoptionen zu bieten. Siemens Digital has introduced an automated workflow for TSMC's InFO packaging technology, aiming to provide customers with more design options. Der Workflow, Teil der Siemens Innovator3D IC-Lösung, umfasst Xpedition Package Designer-Software und weitere fortschrittliche Design-Tools. The workflow, part of Siemens' Innovator3D IC solution, includes Xpedition Package Designer software and other advanced design tools. Diese Zusammenarbeit mit TSMC unterstützt Halbleiterdesigns der nächsten Generation im TSMC Open Innovation Platform Ökosystem. This collaboration with TSMC supports next-generation semiconductor designs within TSMC's Open Innovation Platform ecosystem.