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STMicroelectronics entwickelt fortschrittliche Silizium-Photonik-Technologie für schnellere Rechenzentrums- und KI-Verbindungen.
STMicroelectronics entwickelt neue Siliziumphotonik- und BiCMOS-Technologien, um die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz in Rechenzentren und AI-Clustern zu verbessern.
Diese Innovationen werden ab 2025 schnellere optische Verbindungen, wie 800Gb/s und 1.6Tb/s Module, unterstützen.
Das Unternehmen will diese fortschrittlichen Wafer an wichtige Tech-Player liefern, da der steckbare Optikmarkt für Rechenzentren bis 2030 voraussichtlich 24 Milliarden US-Dollar erreichen wird.
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