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TANAKA bringt ultradünnes Mikroband für 5G Relais, vielversprechende leichtere, präzisere Kontakte auf den Markt.
TANAKA Precious Metal Technologies hat ein miniaturisiertes Mikroprofilband für Signalrelais der fünften Generation entwickelt, das eine Rekordminimumbreite von 0,2 mm erreicht.
Diese Weiterentwicklung ermöglicht leichtere, präzisere Kontakte, reduziert Bounce und Chattern und schont Edelmetalle.
Das Produkt soll verschiedene Bereiche wie Kommunikation, medizinische Geräte und Automobile unterstützen, wobei Musterlieferungen Ende März 2025 beginnen.
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TANAKA launches ultra-thin micro tape for 5G relays, promising lighter, more precise contacts.