Soitec und PSMC-Partner entwickeln fortschrittliche 3D-Chip-Stacking-Technologie und steigern die Geräteeffizienz. Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

Soitec und Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) haben sich zusammengeschlossen, um ultradünne Transistor Layer Transfer (TLT)-Technologie für fortschrittliche 3D-Chip-Stacking zu entwickeln. Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, leistungsfähigere, kompaktere und energieeffizientere Chips für Geräte wie Smartphones, Tablets, KI-Systeme und autonome Fahrzeuge zu produzieren. This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. Soitec wird PSMC spezialisierte Substrate für die Demonstration dieser neuen Stapeltechnologie liefern, was eine bedeutende Weiterentwicklung in der Halbleiterkonstruktion und -effizienz markiert. Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.