Samsung entwickelt Exynos 2600 Chipsatz mit neuer Kühltechnik, um in Galaxy S26 zu debütieren. Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

Samsung entwickelt den Exynos 2600 Chipsatz mit neuer thermischer Technologie namens Heat Pass Block (HPB), einem kupferbasierten Kühlkörper, um Überhitzungsprobleme anzugehen. Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. Der Chip verwendet ein 2nm-Verfahren und Fan-out Wafer Level Packaging für eine bessere Hitzebeständigkeit und Leistung. The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. Wenn Tests bis Oktober erfolgreich sind, könnte der Exynos 2600 die Galaxy S26 Smartphones Anfang 2026 starten. If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.