STMicroelectronics eröffnet $60M PLP Pilotlinie in Frankreich, Steigerung der Chip-Effizienz für Automobil-und Consumer-Tech. STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

STMicroelectronics startet eine Pilotlinie auf Panel-Level Packaging (PLP) in Tours, Frankreich, die im dritten Quartal 2026 ihren Betrieb aufnehmen soll. STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. Die Technologie nutzt große rechteckige Träger anstelle traditioneller Wafer, steigert die Produktionseffizienz, senkt die Kosten und unterstützt die Entwicklung von Chips der nächsten Generation. The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. Mit Unterstützung eines multidisziplinären Teams und lokaler Forschungspartner entwickelt das Projekt eine heterogene Integrationsstrategie, die sich auf Anwendungen im Automobil-, Industrie- und Verbrauchermarkt konzentriert. The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. Die Initiative stärkt die Innovationsfähigkeit von Chips in Europa und baut auf den bestehenden PLP-Bemühungen in Malaysia auf. The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.