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Microsofts neue mikrofluidische Kühltechnik schneidet KI-Chip-Temperaturen um 65%, Steigerung der Leistung und Effizienz.
Microsoft hat ein prototypisches mikrofluidisches Kühlsystem für KI-Chips entwickelt, das winzige Kanäle nutzt, die direkt auf den Chip geätzt werden, um Kühlmittel zu zirkulieren, wodurch Spitzentemperaturen im Vergleich zu herkömmlichen Methoden um bis zu 65% reduziert werden.
Die auf dem Redmond Campus getestete Technologie ermöglicht eine höhere Leistung, eine sicherere Übertaktung und effizientere Rechenzentren, indem Chips ohne Drosseln heißer laufen können.
Es unterstützt fortschrittliche Designs wie 3D-Stacking und verbessert die Energieeffizienz, wodurch der Netzbedarf und die Abwärme möglicherweise gesenkt werden.
Das System wird in Microsofts kundenspezifische KI-Chips integriert, darunter die Maia Accelerator und Cobalt CPU, und kann der breiteren Industrie zugute kommen.
Während noch in der Entwicklung, stellt es einen großen Schritt zur Lösung KI-Hardware wachsenden thermischen Herausforderungen.
Microsoft’s new microfluidic cooling tech slashes AI chip temps by 65%, boosting performance and efficiency.