LG Chem präsentiert PFAS- und lösemittelfreies fotoimagefähiges Dielektrikum für fortgeschrittene Chips, was Leistung und Nachhaltigkeit steigert. LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

LG Chem hat eine PFAS- und lösungsmittelfreie Flüssigkeits-Photo-Imageable Dielektrikum (PID) für fortschrittliche Halbleiterverpackungen entwickelt, die eine hochauflösende Musterung, Niedertemperatur-Aushärtung und eine verbesserte Zuverlässigkeit in KI- und Hochleistungs-Computing-Chips ermöglichen. LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. Das Unternehmen fördert auch Film-Typ PID mit gleichbleibender Dicke und Haltbarkeit auf großen Substraten, kompatibel mit bestehenden Fertigungsanlagen. The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. Mit Blick auf Japans Marktdominanz arbeitet LG Chem mit globalen Halbleiterunternehmen zusammen, da die Nachfrage nach feineren, dichteren Verbindungen in Chips der nächsten Generation wächst. Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.