3M schließt sich der globalen Chipgruppe an, um größere Interposer für KI- und Autochips zu entwickeln. 3M joins global chip group to develop larger interposers for AI and auto chips.

3M hat sich zu Common3, einem globalen Halbleiterkonsortium unter der Leitung von Japans Resonac, zusammengeschlossen, um organische Interposer der nächsten Generation voranzubringen. 3M has joined JOINT3, a global semiconductor consortium led by Japan’s Resonac, to advance next-generation panel-level organic interposers. Die Gruppe entwickelt größere 515 x 510 mm quadratische Platten, um die Herstellungseffizienz und den Ertrag zu steigern und die traditionellen kreisförmigen Platten zu ersetzen. The group is developing larger 515 x 510mm square panels to boost manufacturing efficiency and yield, replacing traditional circular wafers. Diese Verschiebung unterstützt die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken Chips in KI- und autonomen Fahrzeugen, insbesondere durch 2.xD-Verpackungen, die mehrere Chips über Interposer verbinden. This shift supports growing demand for high-performance chips in AI and autonomous vehicles, particularly through 2.xD packaging that links multiple chips via interposers. 3M trägt seine materialwissenschaftliche Expertise bei, um Skalierungsherausforderungen in fortgeschrittenen Verpackungen zu meistern. 3M is contributing its materials science expertise to overcome scaling challenges in advanced packaging.