Huaweis neuer KI-Chip verwendet trotz US-Beschränkungen Vorsanktionskomponenten aus Taiwan und Südkorea. Huawei's new AI chip uses pre-sanction components from Taiwan and South Korea, despite U.S. restrictions.

Huawei-s neueste Ascend 910C KI-Chips, die als Meilenstein in China gefördert werden, verlassen sich auf kritische Komponenten aus Taiwan Semiconductor, Samsung und SK Hynix, nach einem TechInsights-Treatdown. Huawei’s latest Ascend 910C AI chips, promoted as a milestone in China’s tech self-reliance, rely on critical components from Taiwan Semiconductor, Samsung, and SK Hynix, according to a TechInsights teardown. Obwohl US-Sanktionen Huaweis Zugriff auf fortgeschrittene Chips seit 2020 blockiert haben, nutzte das Unternehmen lagerfähige TSMC-Prozessor stirbt und älteren HBM2E-Speicher von Samsung und SK Hynix, wahrscheinlich erworben über Vermittler Sophgo. Though U.S. sanctions have blocked Huawei’s access to advanced chips since 2020, the company used stockpiled TSMC processor dies and older HBM2E memory from Samsung and SK Hynix, likely acquired via intermediary Sophgo. TSMC, Samsung und SK Hynix bestätigen, dass sie die Verkäufe an Huawei nach 2020 eingestellt haben, aber Komponenten in den 910C-Chips deuten darauf hin, dass das Vorsanktionsinventar weiterhin im Einsatz ist. TSMC, Samsung, and SK Hynix confirm they ceased sales to Huawei after 2020, but components in the 910C chips suggest pre-sanction inventory remains in use. Huawei fördert KI-Ehrgeiz mit einem neuen Verbindungssystem, das High-Speed-Datenübertragung beansprucht, aber Analysten stellen fest, dass seine Chips immer noch hinter Nvidia in der Leistung zurückliegen und ältere 7-Nanometer-Technologie nutzen und dabei die bestehenden Schwachstellen in der Lieferkette hervorheben. Huawei is advancing AI ambitions with a new interconnect system claiming high-speed data transfer, but analysts note its chips still lag behind Nvidia in performance and use older 7-nanometer technology, highlighting ongoing supply chain vulnerabilities.