Die Schweizer Firma Enclustra bringt KI-Modul mit 50 TOPS-Chip für Edge Computing in Fertigung, Robotik und Verteidigung auf den Markt. Swiss firm Enclustra launches AI module with 50 TOPS chip for edge computing in manufacturing, robotics, and defense.

Enclustra, ein Schweizer FPGA-Führer, hat das MLSoCTM Modalix System-on-Module mit SiMa.ai mit einem 50 TOPS Chip für leistungsstarke, energieeffiziente KI am Rand vorgestellt. Enclustra, a Swiss FPGA leader, has launched the MLSoC™ Modalix System-on-Module with SiMa.ai, featuring a 50 TOPS chip for high-performance, energy-efficient AI at the edge. Das Modul zielt auf Fertigung, Robotik und Verteidigung und unterstützt multimodale und generative KI mit umfangreichem I/O, nahtloser Integration und industrietauglichem Wärmemanagement. Targeting manufacturing, robotics, and defense, the module supports multi-modal and generative AI with extensive I/O, seamless integration, and industrial-grade thermal management. Die Entwicklung wird über SiMa.ai ONE Platform mit Python, PyTorch und OpenCV optimiert. Development is streamlined via SiMa.ai’s ONE Platform using Python, PyTorch, and OpenCV. Frühe Zugriffsproben sind verfügbar, mit Aufträgen für eine frühzeitige Lieferung, die einen wichtigen Fortschritt in der Edge-KI-Bereitstellung markieren. Early access samples are available, with orders open for early delivery, marking a key advance in edge AI deployment.