Lam Research startet neue Etch-Technologie zur Steigerung der Präzision und Effizienz in fortschrittlichen Chip-Verpackungen für KI- und Hochleistungsgeräte. Lam Research launches new etch tech boosting precision and efficiency in advanced chip packaging for AI and high-performance devices.

Lam Research hat einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungs-Etch-Technologie vorgestellt, der Präzision und Effizienz bei der Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation für KI, Hochleistungs-Computing und mobile Geräte erhöht. Lam Research has unveiled a breakthrough in advanced packaging etch technology, enhancing precision and efficiency in manufacturing next-gen semiconductors for AI, high-performance computing, and mobile devices. Die Innovation unterstützt 2,5D- und 3D-Chipverpackungen, indem sie die Ausbeute verbessert, Defekte reduziert und Kosten senkt. The innovation supports 2.5D and 3D chip packaging by improving yield, reducing defects, and lowering costs. Die Technologie wird bereits in Produktionssystemen eingesetzt und ist bereit, zukünftige Chipknotenübergänge zu unterstützen. The technology is already being deployed in production systems and is poised to aid future chip node transitions. Die Entwicklung unterstreicht die Führungsrolle von Lam s angesichts der steigenden weltweiten Nachfrage nach fortschrittlichen Chips und der gestiegenen Investitionen in Halbleiter-Lieferketten, insbesondere in den USA und Asien. The development highlights Lam’s leadership amid rising global demand for advanced chips and increased investment in semiconductor supply chains, particularly in the U.S. and Asia.