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Substrate, ein San Francisco-Startup, entwickelt Röntgen-Lithografiechips, um Kosten zu senken und die US-Halbleiterfertigung zu steigern, indem sie ASML und TSMC herausfordert.
Substrate, ein San Francisco-Startup, hat ein Chipmaking-Tool mit Röntgenlithographie entwickelt, das ASML-EUV-Systeme herausfordern könnte, um die Kosten zu senken und die US-Bemühungen zur Wiederanlandung der Halbleiterproduktion zu unterstützen.
Unterstützt von 100 Millionen Dollar von Investoren, darunter In-Q-Tel und General Catalyst, plant das Unternehmen, ein inländisches Vertragsfertigungsgeschäft zu konkurrenzfähigen TSMC aufzubauen.
Noch in der Entwicklung, verspricht seine Technologie hochauflösende Chip-Fertigung zu einem Bruchteil der derzeitigen Kosten, mit potenziellen nationalen Sicherheit und wirtschaftlichen Auswirkungen, wenn erfolgreich.
Substrate, a San Francisco startup, is developing X-ray lithography chips to cut costs and boost U.S. semiconductor manufacturing, challenging ASML and TSMC.