Lerne Sprachen natürlich mit frischen, authentischen Inhalten!

Beliebte Themen
Nach Region erkunden
Malaysia rangiert weltweit auf Platz 6 in der Halbleitermontage, Prüfung und Verpackung, mit Plänen, in hochwertige Front-End-Fertigung zu expandieren.
Malaysia hat seine Position als weltweit führende Drehscheibe für Halbleitermontage, -tests und -verpackungen gestärkt und mit 13% der weltweiten Kapazität weltweit den sechsten Platz belegt.
Sein Erfolg ist auf ein jahrzehntelanges, robustes Machinery and Equipment (M&E) Ökosystem zurückzuführen, das durch ausländische Investitionen von Unternehmen wie LAM Research und Applied Materials aufgebaut wurde und es lokalen Unternehmen ermöglicht, sich zu fortschrittlichen Ingenieurpartnern zu entwickeln.
Unterstützt durch nationale Strategien wie den New Industrial Master Plan 2030 und die National Semiconductor Strategy expandiert Malaysia nun in eine höherwertige Front-End-Fertigung.
Die malaysische Investment Development Authority (MIDA) treibt diesen Wandel voran, indem sie globale Innovatoren anzieht, den Technologietransfer fördert und lokale Lieferanten durch Veranstaltungen wie SEMICON Southeast Asia 2025 in globale Lieferketten integriert, um Malaysia von einer Lieferantenbasis zu einem strategischen Innovationsstandort in der Halbleiterindustrie zu machen.
Malaysia ranks 6th globally in semiconductor assembly, testing, and packaging, with plans to expand into high-value front-end manufacturing.