Japans Rapidus baut bis 2027/28 eine zweite Chipanlage in Hokkaido und zielt bis 2029 auf 1,4-nm-Chips ab. Japan’s Rapidus to build second chip plant in Hokkaido by 2027–28, targeting 1.4-nm chips by 2029.

Der japanische Chiphersteller Rapidus, unterstützt von Sony, Toyota, IBM und der Regierung, plant, ab dem Geschäftsjahr 2027/28 eine zweite fortschrittliche Halbleiterfabrik in Hokkaido zu errichten, um bis 2029 1,4-Nanometer-Chips herzustellen. Japanese chipmaker Rapidus, backed by Sony, Toyota, IBM, and the government, plans to build a second advanced semiconductor factory in Hokkaido starting in the 2027–28 financial year, aiming to produce 1.4-nanometre chips by 2029. Das von Nikkei Asia und Hokkaido Shimbun berichtete Projekt unterstützt Japans Bemühungen, die inländische Chipproduktion zu stärken und die Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten zu verringern. The project, reported by Nikkei Asia and Hokkaido Shimbun, supports Japan’s push to strengthen domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers. Rapidus hat die zweite Anlage zwar nicht offiziell bestätigt, aber Medienberichte können spekulativ sein und es wird alle offiziellen Pläne unverzüglich bekannt geben. While Rapidus has not officially confirmed the second plant, it acknowledged media reports may be speculative and said it will announce any official plans promptly. Die Anlage wird sich auf die modernste Chipherstellung mit Single-Wafer-Verarbeitung und hauseigener Montage konzentrieren, um die Effizienz zu verbessern. The facility will focus on cutting-edge chip manufacturing using single-wafer processing and in-house assembly to improve efficiency. Diese Bemühungen sind Teil einer breiter angelegten Strategie, um mit globalen Führungspersönlichkeiten wie TSMC, Samsung und Intel unter zunehmendem geopolitischen und technologischen Druck zu konkurrieren. This effort is part of a broader strategy to compete with global leaders like TSMC, Samsung, and Intel amid rising geopolitical and technological pressures.