Toshiba nimmt Siemens-EDA-Werkzeuge zur Verbesserung der Leistung und analogen Chip-Design, Steigerung der Effizienz und Zuverlässigkeit. Toshiba adopts Siemens’ EDA tools to improve power and analog chip design, boosting efficiency and reliability.

Toshiba hat die Automatisierungssoftware für elektronisches Design von Siemens , um das Halbleiterdesign zu verbessern, wobei der Fokus auf Power und analogen Chips liegt. Toshiba has adopted Siemens’ electronic design automation software to enhance its semiconductor design, focusing on power and analog chips. Zu den Werkzeugen gehören Innovator3D IC, Calibre 3DThermal und KI-powered Solido Simulation Suite, die das thermische Management, die Energieeffizienz und die Designgenauigkeit verbessern. The tools include Innovator3D IC, Calibre 3DThermal, and AI-powered Solido Simulation Suite, improving thermal management, power efficiency, and design accuracy. Die Integration unterstützt die frühzeitige Leistungsoptimierung und robuste Verifikation, beschleunigt die Entwicklung und steigert die Zuverlässigkeit in Halbleitern der nächsten Generation. The integration supports early-stage power optimization and robust verification, accelerating development and boosting reliability in next-generation semiconductors.