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AMD und Intel präsentierten auf der CES 2026 neue KI-optimierte Laptop-Chips, die Leistung und Akkulaufzeit steigern.
Auf der CES 2026 brachte AMD seine Ryzen AI 400-Serie Laptop-Prozessoren mit Zen 5 CPUs, RDNA 3.5 Grafiken und XDNA 2 NPUs mit bis zu 60 TOPS KI-Performance auf den Markt, die über FSR Redstone mehr Effizienz, schnelleres Multitasking und verbessertes Gaming bieten.
Der Ryzen AI 9 HX 475 führt das Lineup mit 12 Kernen und 60 TOPS an und verspricht bis zu 24 Stunden Batterielebensdauer.
AMD stellte auch neue Ryzen AI Max+ Modelle mit 40 GPU-Kernen und gemeinsame Speicherunterstützung vor, die auf kreative Profis und lokale AI-Workloads abzielen.
GIGABYTE stellte KI-powered X3D Turbo Mode 2.0 für Ryzen 9000 X3D CPUs vor, was die Leistung durch Echtzeit-Tuning verbessert.
Intel präsentierte seine Panther Lake-Chips mit 18a-Prozess, 50 TOPS NPU und bis zu 77 % schneller Gaming, mit Geräten starten 27. Januar.
Laptops mit den neuen Chips werden in Q1 2026 erwartet.
AMD and Intel unveiled new AI-optimized laptop chips at CES 2026, boosting performance and battery life.