Innodisk bringt KI-powered EXMP-Q911 Modul mit 100 TOPS Leistung für Edge Computing auf den Markt. Innodisk launches AI-powered EXMP-Q911 module with 100 TOPS performance for edge computing.

Innodisk hat das EXMP-Q911 COM-HPC Mini-Modul auf den Markt gebracht, das mit dem Dragonwing IQ-9075 SoC von Qualcomm betrieben wird und bis zu 100 TOPS KI-Leistung und 10% höhere Inferenzgeschwindigkeit als ähnliche Module bietet. Innodisk has launched the EXMP-Q911 COM-HPC Mini module, powered by Qualcomm’s Dragonwing IQ-9075 SoC, delivering up to 100 TOPS of AI performance and 10% higher inference speed than similar modules. Das Modul verfügt über eine 8-Kern-Kryos-CPU, eine Adreno 663-GPU, einen 36 GB LPDDR5X-Speicher, 128 GB UFS 3.1-Speicher und erweiterte Schnittstellen, darunter PCIe Gen4 und ein Dual-LAN mit 2,5 GB. The module features an 8-core Kryo CPU, Adreno 663 GPU, 36GB LPDDR5X memory, 128GB UFS 3.1 storage, and advanced interfaces including PCIe Gen4 and dual 2.5GbE LAN. Entwickelt für Edge-KI-Anwendungen unterstützt es die industrielle Automatisierung, intelligente Städte und AGVs/AMRs. Designed for edge AI applications, it supports industrial automation, smart cities, and AGVs/AMRs. Innodisk bietet Software-Tools wie IQ Studio und iCAP für optimierte Entwicklung und Remote-Management. Innodisk provides software tools like IQ Studio and iCAP for streamlined development and remote management. Die Partnerschaft plant die Erweiterung auf künftige Dragonwing SoCs, mit Unterstützung für vorvalidierte Carrier Boards und Peripheriegeräte. The partnership plans to expand to future Dragonwing SoCs, with support for pre-validated carrier boards and peripherals.