Cadence startete eine Chiplet-Plattform auf der CES 2026 mit Arm und Samsung, um die Entwicklung von KI- und Computerchips zu beschleunigen. Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

Cadence stellte auf der CES 2026 ein neues Chiplet-Ökosystem vor, das mit Arm, Samsung Foundry und anderen Partnern zusammenarbeitete, um vorvalidierte, integrierte Chiplets für physische KI, Rechenzentren und Hochleistungs-Computing zu liefern. Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. Die auf Cadence-Physical-KI-Technologie basierende und auf dem Samsung-SF5A-Prozess validierte Plattform unterstützt Industriestandards wie UCIe, PCIe 7.0 und HBM4 mit Werkzeugen, die automatisiertes Design und Echtzeit-Verifikation ermöglichen. The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. Es zielt darauf ab, Komplexität zu reduzieren und die Markteinführungszeit für Anwendungen in der Automobilindustrie, Robotik, Cloud und HPC zu beschleunigen. It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.