SK Hynix investiert $12.9B in eine neue HBM-Chipanlage in Südkorea, die im April 2026 gestartet wurde. SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

In Cheongju (Südkorea) plant SK Hynix, $12,9 Milliarden (19 Billionen Won) in eine neue fortschrittliche Chipverpackungs- und Testanlage zu investieren. In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. Die Arbeiten sollen im April 2026 beginnen und bis Ende 2027 abgeschlossen sein. Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. Da die Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) Chips weltweit steigt, will das Projekt die Produktion dieser Chips erhöhen. As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. Durch die Integration von Testing und Verpackung in die aktuelle Wafer-Fertigung wird die Anlage die Produktivität steigern und die wachsende KI-getriebene Nachfrage decken. By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. Mit einem prognostizierten jährlichen Wachstum von 33 % im HBM-Markt bis 2030 erwartet SK Hynix, der führende HBM-Lieferant von Nvidia mit einem Marktanteil von 61 % im Jahr 2025, dass die Investition seine Position stärken wird. With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.