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GIGABYTE präsentierte auf der CES 2026 sein X870E AERO X3D WOOD Mainboard mit Wi-Fi 7, Dual 5GbE LAN und holzinspiriertem Design.
GIGABYTE startete das X870E AERO X3D WOOD Mainboard auf der CES 2026 mit Dual 5GbE LAN, Wi-Fi 7 und Dual USB4 Type-C Ports mit Videoausgang.
Es beinhaltet benutzerfreundliche Upgrades wie DriverBIOS mit vorinstallierten WLAN-Treibern, werkzeugfreie M.2 EZ-Latch SSD-Installation, M.2 EZ-Flex Kühl-Basisplatten und vereinfachte Antennenkonfiguration.
Das Board unterstützt AMD-Sockel AM5, DDR5 bis 9000MT/s und bietet eine verbesserte thermische Leistung mit Wärmerohren und einer PCB-Thermalplatte.
Entworfen mit holzinspirierter Ästhetik und einem Leder-Pull-Register, richtet es sich an Enthusiasten, die sowohl hohe Leistung und raffinierten Stil suchen.
Das Produkt ist über die offizielle Website von GIGABYTE erhältlich.
GIGABYTE unveiled its X870E AERO X3D WOOD motherboard at CES 2026, featuring Wi-Fi 7, dual 5GbE LAN, and wood-inspired design.