ADLINK bringt neue KI-fähige Computermodule für robuste industrielle Edge-Geräte mit Entwicklungskits im Q2 2026 auf den Markt. ADLINK launches new AI-powered computer modules for rugged industrial edge devices, with development kits due in Q2 2026.

ADLINK hat das Express-PTL, sein erstes Computer-on-Modul auf der Basis von Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren, auf robuste industrielle Edge-KI-Anwendungen ausgerichtet. ADLINK has launched the Express-PTL, its first computer-on-module based on Intel Core Ultra Series 3 processors, targeting rugged industrial edge AI applications. Erbaut auf dem COM Express Formfaktor mit Panther Lake H-Serie Silizium, liefert es bis zu 180 TOPS der KI-Leistung über eine hybride 16-Core CPU, Intel Xe3 GPU und NPU 5.0. Built on the COM Express form factor with Panther Lake H-series silicon, it delivers up to 180 TOPS of AI performance via a hybrid 16-core CPU, Intel Xe3 GPU, and NPU 5.0. Es unterstützt bis zu 128 GB DDR5-Speicher, enthält TSN Ethernet und arbeitet bei extremen Temperaturen von -40 ° C bis 85 ° C. It supports up to 128 GB of DDR5 memory, includes TSN Ethernet, and operates in extreme temperatures from -40°C to 85°C. Darüber hinaus stellte das Unternehmen verwandte Produkte wie COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL und MXE-330 für kompakte, geschäftskritische Anwendungen in Robotik, Automatisierung, medizinischer Bildgebung und autonomen Systemen vor. The company also introduced related products—COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL, and MXE-330—for compact, mission-critical deployments in robotics, automation, medical imaging, and autonomous systems. Entwicklungskits für Express-PTL und COM-HPC-mPTL werden in Q2 2026 erwartet. Development kits for Express-PTL and COM-HPC-mPTL are expected in Q2 2026.