Vietnam startet sein erstes vollinländisches Halbleitertestwerk in Hanoi, das Teil eines nationalen Drucks ist, eine globale Chipindustrie aufzubauen. Vietnam launches its first fully domestic semiconductor testing plant in Hanoi, part of a national push to build a global chip industry.

Die FPT Corporation hat Vietnams erste in vietnamesischem Besitz befindliche, fortschrittliche Halbleitertest- und Verpackungsanlage in Hanoi ins Leben gerufen, die einen wichtigen Meilenstein in der Nation darstellt, um zu einem globalen Halbleiter-Hub zu werden. FPT Corporation has launched Vietnam’s first fully Vietnamese-owned advanced semiconductor testing and packaging plant in Hanoi, marking a key milestone in the nation’s bid to become a global semiconductor hub. Die ab 2026 in Betrieb befindliche Anlage ist Teil der nationalen Strategie Vietnams, bis 2030 10 solche Anlagen zu bauen und 50.000 Halbleiterprofis zu entwickeln. The facility, operational from 2026, is part of Vietnam’s national strategy to build 10 such plants by 2030 and develop 50,000 semiconductor professionals. Phase 1 umfasst 1.600 Quadratmeter mit sechs Prüflinien und Zuverlässigkeitsprüfbereichen, die internationalen Standards entsprechen. Phase 1 covers 1,600 square meters with six testing lines and reliability testing areas, meeting international standards. Phase 2, geplant für 2028–2030, wird sich auf 6.000 Quadratmeter erweitern, um 18 Linien und erweiterte Verpackungsfunktionen hinzuzufügen. Phase 2, planned for 2028–2030, will expand to 6,000 square meters, adding 18 lines and advanced packaging capabilities. Die Anlage wird Chips für IoT-, Automotive- und AI-on-the-edge-Anwendungen testen. The plant will test chips for IoT, automotive, and AI-on-the-edge applications. FPT hat mit Viettel Group, VSAP Lab, Restar und Winpac eine Partnerschaft geschlossen, um das heimische Halbleiterökosystem zu stärken und KI-on-the-edge System-on-Chip-Lösungen für intelligente Geräte zu entwickeln. FPT has partnered with Viettel Group, VSAP Lab, Restar, and Winpac to strengthen the domestic semiconductor ecosystem and develop AI-on-the-edge System-on-Chip solutions for smart devices.