FIC Global präsentiert fortschrittliche Verpackungen für 800G und 1.6T optische Transceiver auf der Asia Photonics Expo 2026 von Singapore, um die Leistungsfähigkeit von KI-gesteuerten Rechenzentren zu steigern. FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

FIC Global präsentiert unter der Marke PRIME Technology auf der Asia Photonics Expo 2026 in Singapur vom 4. bis 6. Februar fortschrittliche Verpackungslösungen für optische Hochgeschwindigkeits-Transceiver. FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. Das Unternehmen unterstützt die Umstellung auf 800G und frühe 1,6T-Rechenzentren, die von KI angetrieben werden, und nutzt über 18 Jahre Erfahrung und Fähigkeiten in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics und Co-Packaged Optics. The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. FICG betont Energieeffizienz, High-Speed-Signaltechnik und Zuverlässigkeit, um Qualifikationszeiten zu reduzieren und die Produktionsstabilität zu verbessern. FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. Es erweitert die Fertigung in Malaysia, um die Widerstandsfähigkeit und Kapazität der Lieferkette zu erhöhen. It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.