Ministerpräsident Modi nimmt am 21. Februar 2026 praktisch an einem Spatenstich der Halbleiteranlage HCL-Foxconn in Uttar Pradesh teil. Prime Minister Modi to virtually attend groundbreaking of HCL-Foxconn semiconductor plant in Uttar Pradesh on Feb. 21, 2026.

Ministerpräsident Narendra Modi wird am 21. Februar 2026 praktisch an der Spatenstichfeier für das Halbleiterprojekt HCL-Foxconn in Jenar, Uttar Pradesh, teilnehmen. Prime Minister Narendra Modi will virtually attend the groundbreaking ceremony for the HCL-Foxconn semiconductor project in Jewar, Uttar Pradesh, on February 21, 2026. Die Anlage Rs 3.700 crore Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Teil des Modified Scheme for Semiconductor ATMP, wird Displaytreiber integrierte Schaltungen für Smartphones, Laptops und Automobilelektronik produzieren. The Rs 3,700 crore Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility, part of India’s Modified Scheme for Semiconductor ATMP, will produce display driver integrated circuits for smartphones, laptops, and automotive electronics. Das Projekt, das sich in der Nähe des internationalen Flughafens Noida befindet, zielt darauf ab, die inländische Fertigung zu fördern, die Importabhängigkeit zu verringern und Tausende von Arbeitsplätzen zu schaffen. The project, located near the Noida International Airport, aims to boost domestic manufacturing, reduce import dependence, and create thousands of jobs. Es unterstützt Indiens Drängen nach technologischer Selbstständigkeit und stärkt seine Rolle in globalen Elektronik-Lieferketten. It supports India’s push for technological self-reliance and strengthens its role in global electronics supply chains. Am selben Tag hielt Modi bilaterale Treffen mit den Tech-Führern Sam Altman und Cristiano Amon während des India AI Impact Summit ab. On the same day, Modi held bilateral meetings with tech leaders Sam Altman and Cristiano Amon during the India AI Impact Summit.