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TECNO stellte auf der MWC 2026 ein 4,9mm-dünnes, modulares Smartphone mit Magnet- und Pogo-Pin-Anhängern für anpassbare Module vor.
TECNO hat auf der MWC 2026 ein 4,9mm-dünnes modulares Smartphone-Konzept mit Magnet- und Pogo-Pin-Verbindungen für austauschbare Module vorgestellt.
Das System unterstützt Zubehör wie ein 4,5mm-Akkupack, Kameramodule mit Display-Suchern und zukünftige Erweiterungen für KI-, Storage- und Lifestyle-Funktionen.
Mit Wi-Fi, Bluetooth und mmWave sorgt die Plattform für eine schnelle Daten- und Stromübertragung.
Das Design umfasst acht Anbauzonen und zwei ästhetische Editionen, die Benutzeranpassung und Anpassungsfähigkeit betonen.
Während proprietär, die Architektur zielt auf zukünftige Kompatibilität, Positionierung des Konzepts als flexible Lösung für die Entwicklung von Smartphone-Anforderungen.
TECNO unveiled a 4.9mm-thin, modular smartphone at MWC 2026 with magnetic and pogo-pin attachments for customizable modules.