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TECNO präsentierte auf der MWC 2026 ein ultradünnes modulares Smartphone mit magnetischen, instant-upgrade-Modulen für Power, Kamera und Gaming.
TECNO hat auf der MWC 2026 ein ultradünnes modulares Smartphone mit einem 4,9 mm dicken Basisgerät und magnetischen, pogo-pin-vernetzten Modulen für sofortige Hardware-Upgrades vorgestellt.
Das System unterstützt Add-ons wie eine 4,5mm Powerbank, Kamera und Gaming-Controller, mit Wi-Fi, Bluetooth und mmWave für eine schnelle, niedrige Latenz Datenübertragung.
Zwei Design-Editionen, ATOM und MODA, Highlight Anpassung, mit der Plattform für Flexibilität in der Fotografie, Gaming und Off-Grid-Nutzung konzipiert.
Während noch ein Konzept, die Technologie zielt darauf ab, benutzergesteuerte Geräteentwicklung zu ermöglichen, mit Potenzial für Drittanbieter-Modulentwicklung.
TECNO unveiled a prototype ultra-thin modular smartphone at MWC 2026 with magnetic, instant-upgrade modules for power, camera, and gaming.