Aehr Test Systems gewann einen Großauftrag für fortschrittliche Chiptestsysteme von seinem Top-Client und steigerte die Produktion von KI-fähigen optischen Komponenten. Aehr Test Systems won a major order for advanced chip-testing systems from its top client, boosting production of AI-ready optical components.

Aehr Test Systems sicherte sich von seinem Haupt-Silizium-Photonik-Client einen Folgeauftrag für fortschrittliche Wafer-Level-Test- und Burn-In-Systeme, darunter ein neues Ultra-High-Power-FOX-XPTM-System mit voller 300mm-Automatisierung und ein aufgerüstetes bestehendes System. Aehr Test Systems secured a follow-on order from its main silicon photonics client for advanced wafer-level test and burn-in systems, including a new ultra-high-power FOX-XP™ system with full 300mm automation and an upgraded existing system. Die Systeme, die bis zu neun 300mm Wafer gleichzeitig mit 3500 Watt pro Wafer testen können, unterstützen die hochvolumige Produktion von Silizium-Photonikchips, die in KI-Rechenzentren eingesetzt werden, darunter 800G- und 1.6T-Transceiver und co-verpackte Optiken. The systems, capable of testing up to nine 300mm wafers simultaneously at 3500 watts per wafer, support high-volume production of silicon photonics chips used in AI data centers, including 800G and 1.6T transceivers and co-packaged optics. Der Auftrag spiegelt die steigende Nachfrage nach optischen Verbindungsleitungen wider, die durch den Ausbau der KI-Infrastruktur angetrieben wird. The order reflects rising demand for optical interconnects driven by AI infrastructure expansion. Aehr erwartet, dass die Systeme in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 ausgeliefert werden, wobei seine Technologie eine frühere, kostengünstigere Zuverlässigkeitsprüfung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren ermöglicht. Aehr expects to ship the systems in the second half of 2026, highlighting its technology enables earlier, more cost-effective reliability testing compared to traditional methods.