imec s NanoIC veröffentlicht zwei neue PDKs für fortschrittliche Chip-Verbindungen, die schnellere, effizientere Chiplet-Designs für KI und Hochleistungs-Computing ermöglichen. imec’s NanoIC releases two new PDKs for advanced chip interconnects, enabling faster, more efficient chiplet designs for AI and high-performance computing.

Die NanoIC-Pilotlinie unter der Leitung von imec hat zwei neue Public Process Design Kits (PDKs) für feine Pitch-Umverteilungsschichten und die zum Wafer-Hybrid-Bindung veröffentlicht, die schnellere, energieeffizientere Chip-Verbindungen ermöglichen. The NanoIC pilot line, led by imec, has released two new public process design kits (PDKs) for fine-pitch redistribution layers and die-to-wafer hybrid bonding, enabling faster, more energy-efficient chip interconnects. Diese Tools unterstützen Chiplet-Designs der nächsten Generation, steigern die Kommunikationsgeschwindigkeiten um bis zu 40 % und reduzieren den Energieverbrauch um bis zu 15 % an UCIe-Advanced-Schnittstellen. These tools support next-generation chiplet designs, boosting communication speeds by up to 40% and cutting energy use by up to 15% on UCIe-Advanced interfaces. Die PDKs ermöglichen ein frühes Design und Testen für Anwendungen in KI-, Hochleistungs-Computing-, GPUs- und Automobilsystemen mit zukünftigen Versionen, die die vollständige Fertigung unterstützen sollen. The PDKs allow early-stage design and testing for applications in AI, high-performance computing, GPUs, and automotive systems, with future versions expected to support full fabrication. Dies ist das erste Mal, dass solche fortschrittlichen Verbindungstechnologien offen zugänglich sind und die NanoIC-Suite auf fünf öffentliche PDKs erweitern, die Logik, Speicher und Interconnects für die Entwicklung jenseits von 2nm Halbleitern abdecken. This marks the first time such advanced interconnect technologies are openly accessible, expanding NanoIC’s suite to five public PDKs covering logic, memory, and interconnects for beyond-2nm semiconductor development.