TANAKA entwickelt neue Gold-Bump-Transfer-Technologie für empfindliche Halbleiter und ermöglicht damit eine kleinere, zuverlässigere Elektronik. TANAKA develops new gold bump transfer tech for delicate semiconductors, enabling smaller, more reliable electronics.

TANAKA Precious Metal Technologies hat für seine AuRoFUSETM Preforms eine neue Transfermethode entwickelt, die eine präzise Goldstoßbildung auf komplexen oder empfindlichen Halbleiteroberflächen ermöglicht. TANAKA Precious Metal Technologies has developed a new transfer method for its AuRoFUSE™ Preforms, enabling precise gold bump formation on complex or delicate semiconductor surfaces. Das Verfahren erzeugt Beulen auf einem Silizium-Transfer-Substrat mit geätzten Öffnungen, sichert sie während der Verarbeitung und verwendet wärmeinduzierte Schrumpfung, um sie für die Übertragung über Thermo-Kompressions-Bindung bei 150 °C und 10 MPa freizusetzen, gefolgt von einer endgültigen Bindung bei 200 °C und 20 MPa. The process creates bumps on a silicon transfer substrate with etched openings, secures them during processing, and uses heat-induced shrinkage to release them for transfer via thermocompression bonding at 150°C and 10 MPa, followed by final bonding at 200°C and 20 MPa. Dies überwindet Beschränkungen des direkten Beulens und der Photolithographie auf irregulären oder empfindlichen Substraten und bietet starke, stabile, verformungsarme Bindungen, die ideal für die Integration in Smartphones, LEDs, Automobilelektronik und MEMS mit hoher Dichte sind. This overcomes limitations of direct bumping and photolithography on irregular or sensitive substrates, offering strong, stable, low-deformation bonds ideal for high-density integration in smartphones, LEDs, automotive electronics, and MEMS. Die Technologie vermeidet das Löten von Kurzschlüssen und Plating-Schäden und unterstützt die miniaturisierte Elektronik der nächsten Generation und die Photonik-Integration. The technology avoids soldering short circuits and plating damage, supporting next-generation miniaturized electronics and photonics integration.