Indien erweitert Chip-Montage und Tests auf 75-80 Millionen Einheiten täglich bis 2027, mit importierten Wafer für den Export. India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export.

Indien baut seine Halbleiterkapazitäten rasch aus und zielt bis Ende 2026 oder Anfang 2027 auf 75 bis 80 Millionen Chips pro Tag in der Montage und Prüfung ab, angetrieben von neuen Anlagen von Micron, Tata und anderen. India is rapidly expanding its semiconductor capabilities, targeting 75 to 80 million chips per day in assembly and testing by late 2026 or early 2027, driven by new facilities from Micron, Tata, and others. Diese Anlagen werden importierte Wafer verarbeiten und Chips für KI-, Automobil- und Unterhaltungselektronik produzieren. Focused on lower-risk ATMP operations, these plants will process imported wafers, producing chips for AI, automotive, and consumer electronics. Während Wafer-Fertigung fehlt, steigern Regierungsprogramme wie ISM 2.0 Infrastruktur und inländisches Designtalent. While wafer fabrication remains absent, government programs like ISM 2.0 are boosting infrastructure and domestic design talent. Der Push zielt darauf ab, Indien in die globale Halbleiter-Lieferkette zu integrieren, wobei die meisten Outputs für den Export erwartet werden. The push aims to integrate India into the global semiconductor supply chain, with most output expected for export.