Manz Asia und Epson sind Partner, um die Inkjet-Technologie für die Halbleiterherstellung voranzutreiben und damit eine präzise, skalierbare Produktion von fortschrittlichen Chipkomponenten zu ermöglichen. Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

Manz Asia und Epson haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um fortschrittliche Inkjet-Systeme für die Halbleiterherstellung zu entwickeln, die Epson-Präzisionsdruckkopftechnologie mit Manz Asia-Engineering kombinieren. Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf skalierbare Lab-to-Fab-Lösungen für 2.5D/3D-Antennenspuren, Kühlkörper und Bonding-Layer in RFIC-, PMIC- und CPO-Geräten. The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. Die gemeinsamen Systeme ermöglichen den präzisen Druck von leitfähigen, photoresistenten und funktionalen Tinten auf unterschiedlichen Oberflächen, die Forschung, Pilotproduktion und Massenfertigung unterstützen. The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. Der Forschungs- und Entwicklungsstandort mit Sitz in Taiwan fördert Innovation mit Material- und Technologiepartnern, um die Time-to-Market zu beschleunigen und die Produktionseffizienz zu verbessern. Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. Die Allianz betont die Rolle der digitalen additiven Fertigung, um nachhaltige, flexible und hochpräzise Halbleiterverpackungen zu ermöglichen. The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.