UMC, HyperLight und Wavetek starten die Massenproduktion von TFLN-Chiplets für eine schnellere, effizientere KI- und Rechenzentrumsoptik. UMC, HyperLight, and Wavetek launch mass production of TFLN chiplets for faster, more efficient AI and data center optics.

Die United Microelectronics Corporation (UMC) hat in Zusammenarbeit mit HyperLight und Wavetek gemeinsame Anstrengungen zur Herstellung von Dünnschicht-Lithium-Niobat-Chiplets (TFLN) für Highspeed-Optische Verbindungen in KI- und Rechenzentrumsanwendungen gestartet. United Microelectronics Corporation (UMC), in partnership with HyperLight and Wavetek, has launched a joint effort to mass-produce thin-film lithium niobate (TFLN) chiplets for high-speed optical interconnects in AI and data center applications. Die Zusammenarbeit nutzt die 8-Zoll-Wafer-Fertigung und die 6-Zoll-CMOS-Kompetenz von Wavetek, um TFLN-Photonik mit standardisierten, hochvolumigen Prozessen zu skalieren. The collaboration leverages UMC’s 8-inch wafer manufacturing and Wavetek’s 6-inch CMOS expertise to scale TFLN photonics using standardized, high-volume processes. Ziel der Initiative ist es, energieeffiziente optische Lösungen mit hoher Bandbreite zu liefern, die Datenraten über 1,6T hinaus unterstützen und den wachsenden Anforderungen an einen schnelleren, niedrigeren Latenzdatentransfer in der KI-Infrastruktur gerecht werden können. The initiative aims to deliver energy-efficient, high-bandwidth optical solutions capable of supporting data rates beyond 1.6T, addressing growing demands for faster, lower-latency data transfer in AI infrastructure. Die Plattform integriert kurz-, lang- und ko-verpackte Optiken in eine einzige skalierbare Architektur und beschleunigt den Übergang von Nischentechnologie zu Mainstream-Einsatz in Cloud- und Netzwerksystemen. The platform integrates short-reach, long-reach, and co-packaged optics into a single scalable architecture, accelerating TFLN’s transition from niche technology to mainstream use in cloud and networking systems.