Samsung und AMD entwickeln gemeinsam fortgeschrittene KI-Speicher, wobei HBM4 in der Massenproduktion ist und HBM 4 E auf die KI-Plattform von NVIDIA abzielt. Samsung and AMD are co-developing advanced AI memory, with HBM4 in mass production and HBM4E targeting NVIDIA’s AI platform.

Samsung und AMD haben ihre Partnerschaft zur gemeinsamen Entwicklung von KI-Speichern der nächsten Generation erweitert, darunter HBM4 für die MI455X GPU von AMD und fortschrittliche DDR5 für EPYC CPUs. Die Massenproduktion des HBM4, das bis zu 13 Gbps Geschwindigkeit und 3,3 TB/s Bandbreite bietet, ist nun in vollem Umfang verfügbar. Samsung and AMD have expanded their partnership to co-develop next-generation AI memory, including HBM4 for AMD’s MI455X GPU and advanced DDR5 for EPYC CPUs, with HBM4 now in mass production offering up to 13 Gbps speeds and 3.3 TB/s bandwidth. Samsung hat auch HBM4E vorgestellt, das auf 16 Gbps und 4,0 TB / s Bandbreite ausgerichtet ist. Es wurde für die Vera Rubin AI-Plattform von NVIDIA entwickelt. Samsung also unveiled HBM4E targeting 16 Gbps and 4.0 TB/s bandwidth, designed for NVIDIA’s Vera Rubin AI platform. Die Unternehmen planen, die Zusammenarbeit mit Gießereien zu erforschen und den gesamten Rechenstapel für KI-Workloads zu optimieren. The companies plan to explore foundry collaborations and optimize the full computing stack for AI workloads. Samsung präsentierte neue Speicher- und Speichertechnologien, darunter LPDDR6 DRAM und PM9E3/PM9E1 NAND, die auf KI für Geräte und persönliche KI-Supercomputer abzielen und gleichzeitig die Fertigung durch KI-getriebene digitale Zwillinge vorantreiben. Samsung showcased new memory and storage technologies, including LPDDR6 DRAM and PM9E3/PM9E1 NAND, aimed at on-device AI and personal AI supercomputing, while advancing manufacturing through AI-driven digital twins.