TSMC eröffnet 2029 eine Chipverpackungsanlage in Arizona, um die heimische KI-Produktion zu steigern. TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

TSMC plant, bis 2029 eine Chipverpackungsanlage in Arizona zu eröffnen und sich auf fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI-Chips zu konzentrieren. TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. Die Maßnahme zielt darauf ab, Engpässe in der Lieferkette zu verringern und die Inlandsproduktion von Halbleitern nach staatlichen Anreizen zu stärken. The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.